MT200超聲波測(cè)厚儀
MT200超聲波測(cè)厚儀概述：
MT200是智能型，采用的高性能、低功耗微處理器技術(shù)，MT200基于超聲波測(cè)量原理，可以測(cè)量金屬及其它多種材料的厚度，并可以對(duì)材料的聲速進(jìn)行測(cè)量。MT200可以對(duì)生產(chǎn)設(shè)備中各種管道和壓力容器進(jìn)行厚度測(cè)量，監(jiān)測(cè)它們?cè)谑褂眠^(guò)程中受腐蝕后的減薄程度，也可以對(duì)各種板材和各種加工零件作測(cè)量。MT200可廣泛應(yīng)用于石油、化工、冶金、造船、航空、航天等各個(gè)領(lǐng)域。

MT200技術(shù)參數(shù)：
測(cè)量范圍：0.75-300mm（鋼）.
顯示精度：0.01mm
測(cè)量誤差：1 mm～10 mm :±0.05mm 10mm～200mm :（±0.5%H+0.1）mm
管道測(cè)量下限（鋼）：Φ20mm×2.0mm
測(cè)量周期：2次/ 秒
測(cè)量頻率：5MHz
聲速范圍：1000-9999m/s
顯示：4位半數(shù)字LCD顯示，帶冷光源照明顯示
零位調(diào)整：探頭放在測(cè)厚儀試塊上按鍵自動(dòng)調(diào)零
線(xiàn)性校正：微處理器程序自動(dòng)線(xiàn)性校正（即V Path 自動(dòng)補(bǔ)償）
報(bào)警功能：可設(shè)置限界，對(duì)限界外的測(cè)量值能自動(dòng)蜂鳴報(bào)警
工作電壓：3V（2節(jié)AA尺寸堿性電池串聯(lián)）
關(guān)閉：連續(xù)2分鐘無(wú)動(dòng)作自動(dòng)關(guān)閉，有開(kāi)關(guān)按鈕
顯示內(nèi)容：厚度值、耦合狀態(tài)、電量狀態(tài)，可顯示CAL標(biāo)定狀態(tài)、聲速
外形尺寸：132 X 76.2 mm
整機(jī)重量：345g

MT200主要功能：
1、適合測(cè)量金屬（如鋼、鑄鐵、鋁、銅等）、塑料、陶瓷、玻璃、玻璃纖維及其他任何超聲波的良導(dǎo)體的厚度；
2、 可配備多種不同頻率、不同晶片尺寸的探頭使用；
3、 具有探頭零點(diǎn)校準(zhǔn)、兩點(diǎn)校準(zhǔn)功能, 可對(duì)系統(tǒng)誤差進(jìn)行自動(dòng)修正；
4、 已知厚度可以反測(cè)聲速，以提高測(cè)量精度；
5、 具有單點(diǎn)測(cè)厚和掃描測(cè)厚兩種測(cè)厚工作模式；
6、 可預(yù)先設(shè)置厚度值上、下限，超出范圍自動(dòng)報(bào)警；
7、 具有耦合狀態(tài)提示功能；
8、 有EL背光顯示，方便在光線(xiàn)昏暗環(huán)境中使用；
9、 有剩余電量指示功能，可實(shí)時(shí)顯示電池剩余電量；
10、 具有自動(dòng)休眠、自動(dòng)關(guān)機(jī)等節(jié)電功能；
11、 帶有RS232接口，可以方便、快捷地與PC機(jī)進(jìn)行數(shù)據(jù)交換和參數(shù)設(shè)定?？梢赃B接到微型打印機(jī)（廠家型號(hào)）打印測(cè)量報(bào)告。
12、 可選擇配備微機(jī)軟件，具有傳輸測(cè)量結(jié)果、測(cè)值存儲(chǔ)管理、測(cè)值統(tǒng)計(jì)分析、打印測(cè)值報(bào)告等豐富功能；
13、 密封的金屬外殼，小巧、便攜、可靠性高，適用于惡劣的操作環(huán)境，抗振動(dòng)、沖擊和電磁干擾；

MT200工作原理：
本對(duì)厚度的測(cè)量，是由探頭產(chǎn)生超聲波脈沖透過(guò)耦合劑到達(dá)被測(cè)體，一部分超聲信號(hào)被物體底面反射，探頭接收由被測(cè)體底面反射的回波，地計(jì)算超聲波的往返時(shí)間，并按下式計(jì)算厚度值，再將計(jì)算結(jié)果顯示出來(lái)。
H=VxT/2
式中：
H－測(cè)量厚度；
v－材料聲速；
t－超聲波在試件中往返一次的傳播時(shí)間。

 MT200配置：
 表1 儀器配置

表2 MT200探頭選擇

MT200工作條件：
環(huán)境溫度：操作溫度－20～＋50℃；存儲(chǔ)溫度：-30℃～＋70℃ 相對(duì)濕度≤90％；周?chē)h(huán)境無(wú)強(qiáng)烈振動(dòng)、無(wú)強(qiáng)烈磁場(chǎng)、無(wú)腐蝕性介質(zhì)及嚴(yán)重粉塵。 MT200主顯示界面
　主顯示界面說(shuō)明
電池電量：電池電量顯示
耦合標(biāo)志：探頭與被測(cè)工件的耦合狀態(tài)
操作提示：當(dāng)前正在進(jìn)行的操作或工作模式（FIL:文件選擇； 號(hào)MEM：讀取已存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)； PRB： 選擇探頭類(lèi)型； VEL： 設(shè)置聲速; CAL： 聲速校準(zhǔn)狀態(tài)； DPC： 兩點(diǎn)校準(zhǔn)狀態(tài)； ZER：探頭校零）
文件名稱(chēng)：當(dāng)前文件名稱(chēng)
記錄號(hào)/總數(shù)：當(dāng)前記錄編號(hào)/當(dāng)前文件中的記錄總數(shù)（當(dāng)該項(xiàng)目處于選擇狀態(tài)時(shí)顯示的是當(dāng)前記錄編號(hào)；當(dāng)該項(xiàng)目未被選擇顯示的是當(dāng)前文件中的記錄總數(shù)）
探頭類(lèi)型：探頭類(lèi)型設(shè)置
材料聲速：材料聲速設(shè)置
測(cè) 量 值：厚度測(cè)量值。如顯示向上箭頭表示超過(guò)轉(zhuǎn)換或測(cè)量范圍，向下箭頭表示低于轉(zhuǎn)換或測(cè)量范圍。
單位制式：?jiǎn)挝恢剖皆O(shè)置，公制（mm）或者英制（inch）

8、材料聲速表